當前，以人工智能與新一代信息技術(shù)為代表的新一輪科技革命正加速演進，電動汽車作為新技術(shù)集成應(yīng)用的最佳載體之一，正加速向智能化轉(zhuǎn)型。伴隨汽車電動化、智能化技術(shù)的不斷發(fā)展，汽車底盤也迎來了從傳統(tǒng)底盤、電動底盤、再到智能底盤的技術(shù)變革，智能底盤可為自動駕駛系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)、動力系統(tǒng)提供承載平臺，是重要的技術(shù)發(fā)展和創(chuàng)新方向。

　　在汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級過程中，汽車與能源、交通、信息通信、芯片等領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)正加速融合。以電驅(qū)系統(tǒng)、電子電氣架構(gòu)、線控制動及轉(zhuǎn)向、車載儲能和智能座艙等為代表的整車及智能底盤關(guān)鍵核心技術(shù) 日新月異、產(chǎn)品不斷迭代，并加速在智能電動汽車上搭載應(yīng)用，相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)正面臨前所未有的發(fā)展機會和挑戰(zhàn)。

　　由中國汽車工程學會主辦的2023電動汽車智能底盤大會暨世界智能電動車先進技術(shù)展覽會 將于8月23-25日 在深圳會展中心（福田） 召開。本次活動將通過會議、展覽及其他活動形式，探索未來智能底盤技術(shù)發(fā)展方向，凝聚行業(yè)共識，進一步促進汽車電動化、智能化及跨產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。3天活動涵蓋10+ 會議論壇、10,000 平米技術(shù)展覽，預(yù)計80+ 行業(yè)專家及企業(yè)高層參與演講，10,000 名專業(yè)觀眾現(xiàn)場參觀。

　　一、ICHASSIS 2023深度探討智能底盤熱點話題

　　2023電動汽車智能底盤大會(ICHASSIS)策劃組織1場全體大會、4場主題論壇、2場專題論壇，圍繞電動汽車智能底盤的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展、產(chǎn)品開發(fā)及測驗驗證等內(nèi)容展開探討。

　　·大會日程

　　二、 ICHASSIS 2023智能底盤領(lǐng)域?qū)＜壹捌髽I(yè)高層聚集

　　1. 院士及國內(nèi)外行業(yè)專家、高校代表

　　李 駿，中國工程院院士、中國汽車工程學會理事長、清華大學教授

　　張進華，中國汽車工程學會常務(wù)副理事長兼秘書長、國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心執(zhí)行主任

　　李開國，中國汽車工程學會副理事長

　　侯福深，中國汽車工程學會副秘書長

　　趙立金，中國汽車工程學會學會秘書長助理、國汽戰(zhàn)略院副院長

　　張俊智，清華大學教授、中國汽車工程學會智能底盤分會主任委員

　　瓦倫汀·伊萬諾夫，德國伊爾梅瑙工業(yè)大學教授

　　呂 辰，新加坡南洋理工大學機械與宇航工程學院助理教授

　　高鎮(zhèn)海，吉林大學汽車工程學院院長

　　靳立強，吉林大學汽車工程學院教授

　　張 輝，北京航空航天大學交通科學與工程學院教授

　　吳曉東，上海交通大學機械與工程學院副教授

　　唐小林，重慶大學汽車工程學院副教授

　　肖 峰，吉林大學汽車工程學院副教授

　　裴曉飛，武漢理工大學副教授

　　李成蹊，合肥工業(yè)大學智能底盤系統(tǒng)團隊技術(shù)總監(jiān)

　　唐風敏，國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心架構(gòu)事業(yè)部總經(jīng)理

　　於 濤，國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心高級技術(shù)專家

　　余穎弘，中國汽車工程研究院股份有限公司智能底盤測試高級工程師

　　黃朝勝，清華大學研究員、汽車新技術(shù)研究院總工

　　李 琪，哈爾濱工業(yè)大學(威海)智能電動車輛研究所博士

　　張 雷，北京理工大學研究員

　　魏 超，北京理工大學研究員

　　丁仁凱，江蘇大學汽車工程研究院講師

　　何承坤，清華大學助理研究員

　　馬瑞海，清華大學助理研究員

　　夏存良，同濟汽車設(shè)計研究院智能底盤總監(jiān)

　　2. 整車、零部件及相關(guān)企業(yè)高層

　　廉玉波，比亞迪首席科學家、汽車總工程師、汽車工程研究院院長

　　楊彥鼎，東風汽車集團股份有限公司技術(shù)中心副主任

　　蘇 亮，廈門金龍副總經(jīng)理、工程研究院院長

　　孟 超，上汽零束CTO

　　侯 杰，一汽研發(fā)總院首席專家

　　趙慧超，一汽研發(fā)總院代理副院長兼新能源開發(fā)院院長

　　郭 平，一汽商用車開發(fā)院院長

　　凌和平，比亞迪汽車工程研究院副院長

　　溫 敏，江淮汽車整車設(shè)計院院長

　　趙光輝，北汽福田汽車股份有限公司智能駕駛事業(yè)部市場規(guī)劃與運營交付總監(jiān)

　　朱光海，鄭州宇通集團有限公司設(shè)計院副院長

　　廖銀生，比亞迪底盤技術(shù)開發(fā)中心總監(jiān)

　　韓 楊，東風汽車集團有限公司戰(zhàn)略規(guī)劃與科技發(fā)展部處長

　　屈新田，東風技術(shù)中心架構(gòu)開發(fā)中心副總監(jiān)

　　蔣先平，華人運通高合汽車質(zhì)量管理及底盤工程總經(jīng)理

　　侯建勇，浙江零跑科技股份有限公司底盤集成專家

　　原 達，蔚來整車工程軟件開發(fā)團隊負責人

　　劉 泳，舍弗勒大中華區(qū)CTO

　　高有才，博世底盤控制系統(tǒng)中國區(qū)產(chǎn)品管理總監(jiān)

　　方高明，采埃孚中國區(qū)VMC軟件負責人

　　劉曉輝，比博斯特(上海)汽車電子有限公司總經(jīng)理

　　毛新星，利氪科技合伙人&副總裁

　　王 豪，天津德科智控股份有限公司總經(jīng)理

　　劉兆勇，格陸博科技有限公司總經(jīng)理

　　舒 強，上海同馭汽車科技有限公司董事長兼總經(jīng)理

　　劉 向，上海淅減汽車懸架有限公司總經(jīng)理

　　萬 里，廣東鴻圖科技股份有限公司研究院院長、副總經(jīng)理

　　馮小明，廣州瑞立科密汽車電子股份有限公司技術(shù)中心總經(jīng)理助理

　　孔祥坤，廣東普拉迪科技股份有限公司行業(yè)總監(jiān)

　　張 明，北京經(jīng)緯恒潤科技股份有限公司高級總監(jiān)

　　董嘉俊，杭州亞太依拉菲動力技術(shù)有限公司項目經(jīng)理、電氣工程師

　　楊云飛，上�，F(xiàn)代摩比斯汽車零部件有限公司深圳分所主管工程師

　　林文建，英飛凌大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部智能駕駛與底盤系統(tǒng)組市場經(jīng)理

　　高 飛，達索析統(tǒng)大中華區(qū)電池和新能源行業(yè)/高級行業(yè)顧問

　　錢 勇，力勁集團·深圳領(lǐng)威科技有限公司一體壓鑄項目負責人

　　楚駿楠，邁斯沃克軟件(北京)有限公司高級應(yīng)用工程師

　　*上述排序不分先后

　　三、 WSCE 2023聚焦汽車電動化和智能化技術(shù)產(chǎn)品

　　2023世界智能電動車先進技術(shù)展覽會(WSCE)覆蓋汽車電動化和智能化技術(shù)相關(guān)展品，重點展出電動車整車、核心零部件、智能底盤關(guān)鍵核心技術(shù)、輕量化&制造設(shè)備、軟件開發(fā)及測試認證等最新產(chǎn)品和解決方案。目前已有比亞迪、東風汽車、廈門金龍、廣汽埃安、奇瑞新能源、比博斯特、利氪科技、德科智控、同馭汽車、黑芝麻智能 等在內(nèi)的整車及核心零部件企業(yè)共計50 余家已確認參展。

　　同時，WSCE攜手電動汽車產(chǎn)業(yè)極速充電生態(tài)聯(lián)盟、電動汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 及部分高校 ，共同打造相關(guān)主題聯(lián)合展示區(qū)，已有25 家企業(yè)和高校確認參展。

　　· 部分參展及與會企業(yè)&機構(gòu)

　　*以上排序不分先后

　　四、 WSCE 2023展覽同期開放式高峰論壇

　　WSCE 2023展覽同期將組織開放式高峰論壇 。論壇將為參展企業(yè)提供高效的產(chǎn)品及解決方案展示平臺、為現(xiàn)場觀眾提供前沿產(chǎn)業(yè)資訊和專業(yè)技術(shù)內(nèi)容，將促進企業(yè)間互動交流，助力產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作共贏。

　　·開放式高峰論壇日程

　　8月24日 09:30-16:30

　　開放式高峰論壇——新型電子電氣架構(gòu)與車規(guī)芯片發(fā)展解決方案

　　已確認演講企業(yè) ：英飛凌、黑芝麻智能、紫光芯能、得一微電子、慧智微電子、合眾新能源、孤波科技、中微半導體、微芯商貿(mào)、蘇試宜特、原粒半導體等

　　8月25日 09:30-12:05

　　開放式高峰論壇——電動汽車充換電設(shè)施產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

　　已確認演講企業(yè)&機構(gòu)： 比亞迪、巨灣技研、華為、科華恒盛、南網(wǎng)電動、中汽中心、中國充電基礎(chǔ)設(shè)施促進聯(lián)盟等

　　預(yù)登記參觀，免費參與同期開放式高峰論壇。

　　五、 同期多展聯(lián)動，觀眾規(guī)模全面升級 ， 助力產(chǎn)業(yè)鏈價值共贏

　　elexcon 2023深圳國際電子展

　　elexcon2023將開啟：嵌入式系統(tǒng)與AloT展、電源與儲能展、半導體先進封裝展三大新版圖，8月23至25日亮相深圳會展中心(福田)。同期還將結(jié)合功率器件及化合物半導體、車規(guī)級芯片、嵌入式系統(tǒng)、SiP與先進封裝等熱門話題，設(shè)置特色展區(qū)及20余場高峰論壇和新品發(fā)布會等互動活動，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。

(新媒體責編：wa12)