2021年9月16-18日，三安集成(Sanan IC)將在第23屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)上展出應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)通信光模塊的收發(fā)光器件及制造服務(wù)。誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨6號(hào)館展位6B21參觀、交流及業(yè)務(wù)洽談。

近十年的移動(dòng)通信需求已經(jīng)顯現(xiàn)出從語(yǔ)音通話和文本短信發(fā)展到超高清視頻格式和各種AR/VR應(yīng)用的趨勢(shì)，攜以COVID-19在全球的持續(xù)影響，消費(fèi)者和企業(yè)對(duì)于云數(shù)據(jù)中心和通信網(wǎng)絡(luò)提出了更高的帶寬要求，居家辦公，線上會(huì)議、遠(yuǎn)程醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景會(huì)持續(xù)推進(jìn)光通信芯片的用量增長(zhǎng)。

根據(jù)Yole的報(bào)告，到2026年，全球光模塊市場(chǎng)將達(dá)到209億美元的總值，其中數(shù)據(jù)通信應(yīng)用貢獻(xiàn)了151億美元;3D成像和傳感市場(chǎng)將突破150億美元的總值，移動(dòng)終端等消費(fèi)應(yīng)用占據(jù)將近一半的份額，汽車和工業(yè)也貢獻(xiàn)了22%的市場(chǎng)。

但日前有行業(yè)專家指出，目前國(guó)內(nèi)光芯片產(chǎn)業(yè)還相對(duì)薄弱，高端芯片依賴進(jìn)口，缺乏產(chǎn)業(yè)化布局。

三安集成正是在這樣的環(huán)境下，大力投入研發(fā)資源到DFB等工藝較難的高端芯片開發(fā)，瞄準(zhǔn)未來(lái)5G通信網(wǎng)絡(luò)，布局大規(guī)模高速光通信芯片的制造。目前，三安集成坐擁廈門、泉州兩座大型晶圓制造工廠，砷化鎵以及磷化銦的潔凈生產(chǎn)車間共計(jì)11,000平方米，月產(chǎn)能可達(dá)2000片6寸砷化鎵晶圓以及100kk顆各類光通信用芯片。掌握以紅外波段為主的激光器和探測(cè)器等光芯片的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試的核心技術(shù)，已經(jīng)推出相對(duì)完整的高速收發(fā)光芯片產(chǎn)品系列，將以豐富的生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)和豐沛的產(chǎn)能為產(chǎn)業(yè)提供有力支持。

即將召開的中國(guó)光博會(huì)(CIOE)聚集了全球光電精英企業(yè)，作為亞太地區(qū)極具影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會(huì)，同期信息通信展集中展示了通信新產(chǎn)品、新技術(shù)、新趨勢(shì)和新應(yīng)用。三安集成受邀參展，將在9月16日-18日期間于展位6B21展示具有行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的光芯片組合產(chǎn)品。

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