隨著全球半導體市場的持續(xù)繁榮和新能源汽車技術的飛速發(fā)展，汽車半導體行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。 由廣東省新能源汽車產業(yè)協(xié)會、深圳中新材會展有限公司主辦，中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)辦的“2024中國汽車半導體大會”將于2024 年6月26-28日在深圳國際會展中心(寶安)4/6/8號館舉辦，本次大會將依托SEMI-e深圳國際半導體展(6萬平米)基礎上舉辦，匯聚了來自全球新能源汽車、自動駕駛、汽車半導體各地的行業(yè)專家和企業(yè)代表，圍繞汽車半導體產業(yè)的核心問題，深入交流探討汽車半導體、功率半導體與新能源汽車、智能汽車、無人駕駛等領域的技術交流與合作機遇，促進產業(yè)鏈的互助合作。

汽車產業(yè)半導體需求激增，行業(yè)迎來黃金發(fā)展期

在新能源汽車領域，碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)技術因其高能效、低能耗等優(yōu)異性能而備受矚目。這些技術的應用不僅提升了電動汽車的充電效率，也為車載充電機(OBC)等領域帶來了革命性的變革。小米集團首款電動汽車小米SU7便采用了800V SiC技術，大幅提升了充電效率，為行業(yè)樹立了新的標桿。

根據WSTS的預測，汽車行業(yè)將繼續(xù)成為推動半導體需求增長的重要力量。隨著消費者對汽車安全系統(tǒng)、連接性和電氣化性能的日益重視，現代汽車中的半導體含量預計將進一步增加。目前，一輛現代汽車可能包含1000至3500個半導體組件，而這一數字在未來仍有巨大的增長潛力。

名企齊聚，聚焦行業(yè)熱點共謀汽車半導體產業(yè)新發(fā)展

SEMI-e 2024中國汽車半導體大會將匯聚來自汽車半導體行業(yè)專家和企業(yè)代表，包括中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 、中國汽車芯片標準檢測認證聯(lián)盟、華為、一汽、廣汽研究院、吉利、上海貝嶺、三安光通訊、芯聚能半導體、洛微科技、愛仕特科技、紫光同創(chuàng)等名企齊聚一堂。聚焦汽車半導體領域的最新發(fā)展和熱點話題。與會嘉賓將分享他們在車載軟件架構、寬禁帶半導體行業(yè)趨勢、半導體激光器芯片在車載領域的應用等方面的獨到見解和最新研究成果。此外，大會還將探討汽車芯片、集成電路、第三代半導體和新能源汽車的互聯(lián)互通、資源互動合作等議題，為行業(yè)內的交流與合作搭建橋梁。

SEMI-e全面展示半導體產業(yè)鏈新生態(tài)

作為SEMI-e的重要組成部分，第六屆深圳國際半導體展將全面展示半導體行業(yè)的新技術、新產品、新亮點和新趨勢。展覽將聚焦半導體行業(yè)的各個細分領域，包括設計、芯片、晶圓制造與封裝、半導體專用設備與零部件、先進材料、第三代半導體/IGBT、汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術等。預計將有超過6萬名觀眾參加此次展覽，共同見證半導體產業(yè)的最新發(fā)展成果。

目前，SEMI-e第六屆深圳國際半導體展的招展工作已圓滿結束。作為華南最具影響力和專業(yè)性的半導體展會平臺，SEMI-e將為行業(yè)內的領袖人物、技術專家以及來自世界各地的專業(yè)觀眾提供一個深入交流、共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢和未來機遇的絕佳機會。

我們期待與您在深圳國際會展中心(寶安)共同見證半導體產業(yè)的輝煌未來!

(新媒體責編：wa12)