由全球工業(yè)物聯(lián)網廠商研華科技主辦的"研華嵌入式邊緣運算產業(yè)伙伴峰會"近日(10月19日)在中國·深圳圓滿召開。作為2023研華系列產業(yè)伙伴峰會的邊緣運算專場,本次峰會以"嵌入式邊緣運算新趨勢 引爆新興產業(yè)應用商機"為主題,與微軟、AMD、Arm、QT、開立醫(yī)療、瑞芯微電子、思謀科技等多位伙伴共同圍繞嵌入式邊緣運算與AI技術如何助力產業(yè)升級拓展新興產業(yè)商機進行分享與討論。
堅守"智能地球推手"企業(yè)使命,貫徹"Sector Driven"成長模型方針
會議開場,研華科技董事長劉克振先生,以"AIoT + Edge Computing為研華下階段產業(yè)核心方針"為主題,回顧研華成立以來,立足數千工業(yè)產品,從第一階段的自動化及邊緣運算硬件發(fā)展,到AIoT軟件平臺及行業(yè)Apps發(fā)展階段、再到Co-Creation共創(chuàng)時期與時俱進的40年發(fā)展歷程,基于此,向在場伙伴呈現(xiàn)了研華未來5-10年將專注產業(yè)系統(tǒng)整合服務與集成商共創(chuàng)長期發(fā)展的宏圖。同時,將堅守"智能地球推手"企業(yè)使命,與伙伴共創(chuàng)物聯(lián)產業(yè)美好未來。
邊緣運算未來趨勢 迎接新興產業(yè)應用新時代
研華嵌入式物聯(lián)網事業(yè)群(后文簡稱EIoT)全球總經理張家豪先生接著提出未來三大成長引擎:嵌入式作為市場前八大產業(yè)商機的重要一環(huán),EIoT將堅守Sector Driven成長模型方針,專注AIoT產業(yè)應用多元化,持續(xù)導入領先新技術與新平臺,鏈接全球策略伙伴共同實現(xiàn)工業(yè)物聯(lián)智能化的終極目標。
研華嵌入式物聯(lián)網平臺事業(yè)群全球總經理張家豪
EIoT中國總經理許杰弘先生立足中國市場,面對近年來發(fā)展迅猛的新能源、醫(yī)療影像、機器人、5G通信及AIoT四大新興產業(yè)市場和應用,提出中國本地發(fā)展策略 -- 將加大研發(fā)能量并鏈接各大芯片廠商通過軟硬件整合服務,為客戶提供全面的Design-In Services,助力新興產業(yè)應用快速落地。
攜手伙伴,聚力共贏,共筑產業(yè)生態(tài)發(fā)展
過去一年席卷整個科技界的AI風暴以ChatGPT,大模型與生成式AI為中心,極大地提高了機器的自然語言能力。各大巨頭廠商也紛紛開始布局邊緣AI相關技術,在硬件IP方面,Arm全面發(fā)力,不斷在Cortex-A應用處理器,Cortex-M嵌入式處理器以及Ethos-U AI微加速器產品線持續(xù)創(chuàng)新,增強對AI,機器學習的支持。Arm與研華有著近20年的合作歷史,今年更是推出了基于Arm架構的多款芯片的解決方案,包括RK,聯(lián)發(fā)科,NXP等等,并在軟件與標準方面加深合作,通過SystemReady認證增強軟硬件兼容性,并在2023年紐倫堡的世界嵌入式大會上發(fā)布了基于MTK Genio平臺對Ubuntu的支持方案。隨著AI與邊緣的進一步融合,Arm表示將與研華繼續(xù)加強深化在邊緣AI軟硬件領域的協(xié)同創(chuàng)新。
作為高性能與自適應計算領域的頭部企業(yè),AMD也為現(xiàn)場觀眾展示了近年來在CPU、FPGA上的一系列舉動和創(chuàng)新,以及在汽車、工業(yè)、醫(yī)療、以太網和機器人等產業(yè)的新興應用。提出AI無處不在的核心戰(zhàn)略方針,將在云端、邊緣側、CPU、GPU、軟件和架構等全方位整合創(chuàng)新來推動AI相關應用。
主論壇嘉賓(部分)
IDC的最新預測顯示,2023年全球企業(yè)將在生成式人工智能(GenAI)解決方案上投資近160億美元。在未來幾年內,GenAI的投資將遵循自然發(fā)展規(guī)律,企業(yè)將從早期實驗過渡到積極構建有針對性的用例,再到在商業(yè)活動中廣泛采用GenAI,并將GenAI的使用擴展到邊緣端。會中,微軟公司亞洲Azure應用創(chuàng)新高級市場總監(jiān)許豪先生向來賓介紹,生成式AI有望在各行業(yè)創(chuàng)造2.6至4.4萬億美元的價值,并自動化改造那些占員工60-70%時間的活動。AI將從生產力、降本增效和網絡安全等方面為企業(yè)組織帶來更具優(yōu)勢的競爭。微軟已大規(guī)模擁抱AI,與此同時,微軟與研華將更加緊密合作推動AI在邊緣側的落地。
群星薈萃,產業(yè)驅動加速多元智能應用落地
本次以"邊緣AI創(chuàng)新 賦能產業(yè)應用"為主題的產業(yè)伙伴對談中,研華更是邀請到深圳開立醫(yī)療、思謀科技、瑞芯微等產業(yè)伙伴從市場需求出發(fā),圍繞產業(yè)升級、應用創(chuàng)新、方案融合等多話題進行討論分享,為現(xiàn)場嘉賓帶來新的思路和啟發(fā)。
當日下午,"X86技術創(chuàng)新"、"ARM生態(tài)鏈融合"與"AIoT新興市場應用"三場主題論壇同步舉辦。立足x86扎實的行業(yè)功底,研華在工規(guī)品穩(wěn)定供給的基礎上,不斷進行技術創(chuàng)新與服務升級,同時大力發(fā)展ARM新興平臺不同算力的產品,以擴展在不同平臺軟硬件結合的多元化服務、促成生態(tài)鏈的融合。在AIoT分會場,研華向市場展示了研華在AI、新能源、機器人與機器視覺、醫(yī)療設備等新興產業(yè)的發(fā)展階段性成果,將AI帶入行業(yè),為客戶提供多樣化算力硬件,期待結合自身優(yōu)勢,促成不同垂直領域的多元智能應用,驅動更多新興產業(yè)新商機。
關于研華(Advantech)
研華成立于1983年,以"智能地球的推手"作為企業(yè)品牌愿景,一直專注于工業(yè)物聯(lián)網、嵌入式物聯(lián)網及智慧城市三大市場。為迎接物聯(lián)網、大數據與人工智能的大趨勢,研華提出以邊緣智能和研華工業(yè)云平臺為核心的物聯(lián)網軟、硬件解決方案,協(xié)助客戶伙伴串接產業(yè)鏈。研華業(yè)務分布全球28個國家,擁有近8,900名員工,以強大的技術服務及營銷網絡,為客戶提供本土化響應的便捷服務。此外,研華積極推進產業(yè)伙伴共創(chuàng),加速AIoT生態(tài)圈布建與發(fā)展。
關于研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群(EIoT, Advantech Embedded IoT Group)
研華嵌入式物聯(lián)網平臺事業(yè)群提供全系嵌入式計算機板卡、智能系統(tǒng)、工業(yè)存儲與顯示、軟件服務經銷以及客制化設計服務并專注垂直產業(yè)發(fā)展。為迎接物聯(lián)網、大數據與人工智能的發(fā)展,我們還提供從邊緣計算到云服務的物聯(lián)網整合解決方案,包含工業(yè)無線解決方案、邊緣智能網關、私有云服務器及DeviceOn物聯(lián)網設備綜合管理平臺、研華工業(yè)云和第三方主流云服務平臺。同時面向人工智能應用推出Edge AI模塊、推理系統(tǒng)及產業(yè)解決方案,專注物聯(lián)網行業(yè)深耕。
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