9月25日，阿里巴巴正式對外發(fā)布了全球最強AI推理芯片——含光800AI芯片。該芯片的推理性能達到78563 IPS(每秒能處理7.8萬張照片)，比目前業(yè)界最好的AI芯片性能高4倍;能效比達到500IPS/W，是第二名的3.3倍，性能和能效比都做到了全球最強。

作為國之重器，阿里巴巴此番在芯片領域的強勢亮劍，實在讓人激動不已。在經歷過全球大洗牌之后，“中國芯”正在成為中國智造的嶄新名片。

芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內含集成電路的硅片，體積很小，是計算機或其它電子設備的一部分。芯片作為信息產業(yè)的基礎和核心，是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè)。

近年來，在政策支持和市場需求雙重拉動下，我國芯片產業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著增強。去年《政府工作報告》首次將推動芯片產業(yè)發(fā)展放在實體經濟發(fā)展的首位。根據(jù)國家對芯片產業(yè)發(fā)展規(guī)劃，要求2020年國內芯片自給率達到40%，國產替代空間高達4000億以上。

但我們知道，芯片制造是一個十分復雜的系統(tǒng)工程，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)短板，都會拉低芯片性能。打造具有全球競爭力的高性能芯片，不僅要突破芯片架構設計、制造工藝等高門檻，還要保證芯片的穩(wěn)定性，這就對包括底部填充膠在內的部分原料部件提出了極高的要求。在此背景下，以專注于提供芯片級底部填充膠高端定制服務的東莞漢思化學脫穎而出，成為助力“中國芯”崛起的重要力量。

漢思化學自主研制的漢思HS700系列底部填充膠，品質媲美國際先進水平。它是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧膠粘劑，能夠迅速地浸透到CSP(FBGA)或BGA等芯片和線路板之間，具有優(yōu)良的填充特性;固化之后能形成一種無缺陷的底部填充層，可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件結構強度，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長其使用壽命。另外，漢思HS700系列具有可維修性高的特點，使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。

漢思化學致力于芯片等產品行業(yè)的膠粘劑研發(fā)應用及定制服務，還可針對更高工藝要求和多種應用場景的芯片系統(tǒng)，提供高端定制的底部填充膠產品、相關應用方案及全面技術支持，讓產品更加契合客戶的實際應用，從而助力客戶提升工藝品質，降低成本消耗，并實現(xiàn)快速交貨。相關產品已受到華為、三星、小米、德賽、上汽、中國電子、北方微電子、VIVO、OPPO等知名品牌制造商的高度認可并投入使用。

我們相信，在阿里、華為、紫光、中興以及漢思化學等中國企業(yè)的共同努力下，“中國芯”終將在全球芯片大戰(zhàn)中勝出，中國制造也將邁上新臺階!

(新媒體責編：syhz0808)